Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导体晶片的感应炉不加控制。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导体晶片的感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻番)所依据的各
因素的驱动下,信息技术以极快的速度,
个接
个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束的波前校正器,以及为此专门设计的部件,包括控制系统、相前传感器和双压电晶片等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓晶体(在移动电话、激光器等中使
),作为硅晶片的
杂剂和制造可
于制造超晶格物质和高性能集成电路的砷气体(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导
应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
“穆尔法则”(每平方英寸
数目每18个月翻一番)所依据
各种因素
驱动下,信息技术以极快
速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束
波前校正器,以及为此专门设计
部件,包括控制系统、相前传
器和双压电
等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓
(
移动电话、激光器等中使
),作为硅
一种掺杂剂和制造可
于制造超
格物质和高性能集成电路
砷气
(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.于加工半导体晶片的感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻一番)所依据的各种因素的驱动下,信息技术以极快的速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束的波前校正器,以及为此专门设计的部件,包括控制系统、相前传感器和双压电晶片
“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓晶体(在移动电话、激光器
),作为硅晶片的一种掺杂剂和制造可
于制造超晶格物质和高性能集成电路的砷气体(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对加工半导体晶片的感应炉不加控
。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
“
尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻一番)所依据的各种因素的驱动下,信息技术以极快的速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 直径4毫米以上激光束的波前校正器,以及为此专门设计的部件,包括控
系统、相前传感器和双压电晶片等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它加工砷化镓晶体(
移动电话、激光器等中使
),作为硅晶片的一种掺杂剂和
造可
造超晶格物质和高性能集成电路的砷气体(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导体晶片的感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻一番)所依据的各种因素的驱动下,信息技术以极快的速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束的波前校正器,以及
此专门设计的部件,包括控制系统、相前传感器和双压电晶片等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓晶体(在移动电话、激光器等中使
),
硅晶片的一种掺杂剂和制造可
于制造超晶格物质和高性能集成电路的砷气体(H3As)。
声明:以上、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导体晶片的感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻一番)所依据的各种因素的,信息技术以极快的速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束的波前校正器,以及为此专
的部件,包括控制系统、相前传感器和双压电晶片等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓晶体(在移
电话、激光器等中使
),作为硅晶片的一种掺杂剂和制造可
于制造超晶格物质和高性能集成电路的砷气体(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导体
感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英数目每18个月翻一番)所依据
各种因素
驱动下,信息技术以极快
速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束
波前校正器,以及为此专门设计
部件,包括控制系统、相前传感器和双压电
“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓
体(在移动电话、激光器
中使
),作为硅
一种掺杂剂和制造可
于制造超
格物质和高性能集成电路
砷气体(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导体晶片的感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻一番)所依据的素的驱动下,信息技术以极快的速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束的波前校正器,以及为此专门设计的部件,
控制系统、相前传感器和双压电晶片等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓晶体(在移动电话、激光器等中使
),作为硅晶片的一
掺杂剂和制造可
于制造超晶格物质和高性能集成电路的砷气体(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加工半导
应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
“穆尔法则”(每平方英寸
数目每18个月翻一番)所依据
各种因素
驱动下,信息技术以极快
速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上激光束
波前校正器,以及为此专门设计
部件,包括控制系统、相前传
器和双压电
等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加工砷化镓
(
移动电话、激光器等中使
),作为硅
一种掺杂剂和制造可
于制造超
格物质和高性能集成电路
砷气
(H3As)。
声明:以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成,部分未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件观点;若发现问题,欢迎向我们指正。