Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

毒素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有毒毒性的其他设备，其所采用的处术与(a)项所列的焚设备不同，术包括但不限于液态中和、气相还原、超临界水氧、直接氧、溶剂电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

毒素渗透到了。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

来消除有毒化学品毒性的其他设备，其所采的处技术与(a)项所列的焚化设备不同，这些技术包括但不态中和、气相化学还原、超临界水氧化、直接化学氧化、溶剂化电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有化学品其他设，其所采用处技术与(a)项所列焚化设，这些技术包括但限于液态中和、气相化学还原、超临界水氧化、直接化学氧化、溶剂化电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有化学品性的其他设备，其所采用的处技术与(a)项所列的焚化设备不同，这些技术包括但不限于液态中和、气相化学还原、超临界水氧化、直接化学氧化、溶剂化电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

毒素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有毒学品毒性的其他设备，其所采用的处技术与(a)项所列的焚设备不同，这些技术包括但不限于液态中和、气相学还原、超临界水氧、学氧、溶剂电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

毒素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有毒品毒性的其他设备，其所采用的处技术与(a)项所列的焚设备不同，这些技术包括但不限于液态中和、气相还原、超临界水、直接、溶剂电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有化学品的其他设备，其所采用的处技术与(a)项所列的焚化设备不同，这些技术包括但不限于液态中和、气相化学还原、超临界水氧化、直接化学氧化、溶剂化电子及等离子弧工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

毒素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有毒化学品毒性的其他设备，其所采用的处技术与(a)项所列的焚化设备不同，这些技术包括但不限于液态中和、气相化学还原、超临界水氧化、直接化学氧化、溶剂化电及等工艺。

Die Giftstoffe setzen sich unter die Haut.

毒素渗透到了皮下。

(b) Andere als in a) aufgeführte Anlagen, bei denen u.a. die folgenden Entsorgungstechnologien zur Entgiftung von Giftstoffen zur Anwendung kommen: Flüssigkeitsneutralisierung, chemische Gasphasenreduktion, überkritische Wasseroxidation, direkt chemische Oxidation, solvatisierte Elektronen und Plasma-Bogen-Verfahren.

用来消除有毒品毒性的其他设备，其所采用的处技术与(a)项所列的焚设备不同，这些技术包括但不限于液态中和、气相还原、超临界水、直接、溶剂电子及等离子弧工艺。